산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하고 광주테크노파크가 수행하는 ‘2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고’가 시행된다. 이번 사업은 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위해 추진된다.
누가 받을 수 있나
지원 대상은 국내 반도체 패키징 산업에 종사하는 중소기업이다. 전국 단위로 모집을 진행하므로 요건을 충족하는 전국의 중소기업이 신청할 수 있다.
무엇을 얼마나 지원하나
선정된 기업은 기술 및 사업화 프로그램 명목으로 기업당 최대 5천만원 이내의 지원을 받는다. 지원 분야는 크게 기술 지원과 사업화 지원으로 구분된다.
- 기술 지원: 시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅
- 사업화 지원: 전시회 참가, 지식재산권 확보
자세한 지원 내용은 공고문에서 확인할 수 있다.
신청 방법과 기간
접수 기간은 2026-07-13부터 2026-07-27까지며, 마감까지 13일(D-13) 남았다.
신청은 이메일(yb7457@gjtp.or.kr)로 접수한다. 제출 기한 내에 서류 접수를 완료해야 하며, 접수 후에는 담당자에게 반드시 연락해야 한다.
문의는 광주테크노파크 산업기술실증센터(062-602-8604, 8609)로 하면 된다.
자료: 중소벤처기업부(기업마당)
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